Detalhes do produto:
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Matéria-prima: | FR4, de alumínio, TG, Rogers, CEM-1 | Máscara da solda: | Azul, verde. Vermelho. Azul. Branco. Black.Yellow |
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Tipo: | Placa eletrônica, placa de circuito da impressão, customizável, projeto de PCBA | Cor: | Cor verde, personalizada, azul em seu pedido |
Serviço de teste: | Funcionam o teste, o E-teste ou a mosca-ponta de prova de acordo com a quantidade da ordem, Mosca-po | Camadas: | 1-28 |
Destacar: | único conjunto da placa tomada partido,único conjunto da placa tomada partido,serviços de fabricação eletrônicos do ems |
SMT
O processamento do remendo de SMT comprará componentes de acordo com BOM, BOM forneceu por clientes e confirma o plano de PMC da produção. Após o trabalho preparatório é terminado, nós começará programar de SMT, a malha de aço do laser da fabricação e soldará a impressão da pasta de acordo com o processo de SMT.
MERGULHO
1, o processo de processamento do MERGULHO é: colocação no → de solda da onda do furo →AOI→ que corta a inspeção de lavagem da qualidade do → do → da correção do pino →AOI→.
2, após a onda que solda, os produtos serão vontade feita a varredura pelo equipamento de AOI para assegurar-se de que nenhum erro ocorra.
PCBA Turnkey | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
Detalhes do conjunto | SMT e Através-furo, linhas do ISO | ||||
Prazo de execução | Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho | ||||
Teste em produtos | Teste de voo da ponta de prova, inspeção do raio X, AOI Test, teste funcional | ||||
Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda a APROVAÇÃO | ||||
Arquivos nós necessidade | PWB: Arquivos de Gerber (CAM, PWB, PCBDOC) | ||||
Arquivos nós necessidade | Componentes: Bill de materiais (lista de BOM) | ||||
Arquivos nós necessidade | Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar | ||||
Tamanho do painel do PWB | Tamanho mínimo: polegadas 0.25*0.25 (6*6mm) | ||||
Tamanho máximo: polegadas 20*20 (500*500mm) | |||||
Tipo da solda do PWB | Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo | ||||
Detalhes dos componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 | ||||
Detalhes dos componentes | BGA e VFBGA | ||||
Detalhes dos componentes | Chip Carriers sem chumbo /CSP | ||||
Detalhes dos componentes | Conjunto frente e verso de SMT | ||||
Detalhes dos componentes | Passo fino a 0.8mils | ||||
Detalhes dos componentes | Reparo e Reball de BGA | ||||
Detalhes dos componentes | Remoção e substituição da parte | ||||
Pacote componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas | ||||
Conjunto do PWB | Perfuração-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes elétricos-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade |
Pessoa de Contato: Wang
Telefone: 18006481509